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主要内容有:总则、术语、电子产品生产环境设计要求、总体设计、工艺设计、洁净室建筑设计、空气净化和空调通风设计、给水排水设计、纯水供应、气体供应、化学品供应、电气设计、防静电与接地设计、噪声控制以及微振控制等。
随着集成度的不断提高、加工尺寸日益微细化,集成电路生产过程不仅对空气洁净度等级提出越来越高的要求,也对整个产品生产过程中微粒的黏附、化学污染物、芯片的损伤等问题提出越来越高的要求。
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