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 《食品工业“十二五”发展规划》指出，将在规模以上食品生产企业普遍推行良好操作规范(GMP)、食品生产企业60%以上达到危害分析和 关键控制点(HACCP)认证要求。

半个多世纪以来，集成电路得到迅猛发展，随着集成度的增加，元件中的线宽不断缩小，因此对空气悬浮颗粒物的控制粒径也越来越小，一般认为控制粒径应当是线宽的1/10~1/3，但由于线宽越来越小，这一要求也难以达到了。

这类地面可用于原料车间中有腐蚀介质的区段，由于施工复杂，造价高，宜用于有腐蚀介质滴漏的局部范围使用。